Ketika orang berpikir tentang pemrosesan laser, hal pertama yang terlintas dalam pikiran seringkali adalah berkas Gaussian — energi yang terkonsentrasi di tengah, seperti titik cahaya yang tajam. Namun di sektor manufaktur baterai daya dan elektronik presisi, sistem berkas cincin telah menjadi alat inti untuk pemrosesan laser generasi berikutnya.
Sederhananya, berkas laser berbentuk cincin membentuk distribusi energi melingkar. Berkas ini hadir dalam dua bentuk: cincin berongga murni, dan berkas ARM komposit yang paling banyak digunakan di industri — inti dalam ditambah cincin luar. Berkas Gaussian tradisional memiliki energi tertinggi di tengah, yang dengan mudah menyebabkan percikan api yang parah, porositas, dan kerusakan lubang kunci saat memproses material yang sangat reflektif seperti tembaga dan aluminium, yang menyebabkan kegagalan benda kerja. Sebaliknya, berkas laser cincin komposit memungkinkan kontrol independen terhadap daya cincin dalam dan luar: inti dalam memberikan energi tinggi untuk mencapai kedalaman penetrasi yang dibutuhkan, sementara cincin luar memberikan energi yang lebih lembut untuk pemanasan awal dan menstabilkan kolam lelehan. Dengan bekerja bersama, cincin dalam dan luar menekan percikan api di sumbernya dan secara signifikan meningkatkan hasil pengelasan.
Teknologi ini pertama kali mendapatkan daya tarik di industri baterai energi baru, yang hingga saat ini tetap menjadi aplikasi terbesarnya. Dalam pengelasan baki baterai, terminal sel, dan busbar tembaga-aluminium, tembaga dan aluminium adalah logam yang sangat reflektif yang menyebabkan tingkat cacat tinggi dengan pengelasan laser konvensional. Cincin luar sinar cincin memanaskan material terlebih dahulu, mengurangi reflektivitas, menstabilkan lubang kunci, dan meminimalkan porositas dan retakan — memenuhi persyaratan kedap udara dan kekuatan yang ketat dari baterai daya. Ini telah menjadi solusi optik standar pada jalur produksi baterai lithium.
Selain pengelasan baterai daya, sinar cincin juga memberikan pengaruh dalam manufaktur elektronik presisi. Dalam penyolderan laser PCB, energi pusat yang rendah dari sinar cincin memungkinkan cincin luar untuk memanaskan bantalan solder sambil menghindari pin komponen di tengah — menyelesaikan sambungan solder tanpa membakar komponen atau merusak lapisan pelindung solder PCB. Hal ini menjadikannya ideal untuk perakitan PCB dengan keandalan tinggi seperti papan radar dan PCBA perangkat medis.
Sistem Ring Beam yang Dapat Disetel dari Wavelength OEMengadopsi desain optik presisi yang terdiri dari sebuah axicon, sebuah pelebar berkas zoom, dan sebuah lensa fokus. Axicon menghasilkan berkas cincin Bessel, sementara kelompok lensa transmisi yang sesuai memastikan penyelarasan koaksial berkas dalam dan luar, konsentrisitas inti-cincin, rentang daya cincin dalam/luar yang dapat disesuaikan, lebar cincin yang dapat disesuaikan, efisiensi difraksi, kedalaman fokus, dan keseragaman berkas. Selain itu, alat ini juga memiliki jendela optik dengan ambang batas kerusakan tinggi dan pergeseran termal rendah, yang memastikan stabilitas kolam lebur selama pengelasan.
Seiring dengan kemajuan industri energi baru dan semikonduktor, tuntutan manufaktur terhadap kualitas pengelasan dan presisi pemrosesan terus meningkat. Aplikasi untuk ring beam terus meluas, membawa teknologi ini ke skenario pemrosesan yang lebih presisi dan memberdayakan lebih banyak industri manufaktur kelas atas.
Waktu posting: 23 September 2026