Aplikasi umum:
Inspeksi semikonduktor– Inspeksi wafer bagian belakang, pengukuran TSV (through-silicon via), tinjauan cacat setelah pemotongan laser.
Analisis kegagalan– Pencitraan non-destruktif melalui substrat silikon untuk memeriksa struktur yang terpendam
Pemrosesan laser– Pengamatan waktu nyata terhadap ablasi, pengeboran, atau pengelasan laser serat 1064 nm dalam ilmu material dan manufaktur.
Metalurgi & ilmu material– Inspeksi resolusi tinggi pada zona yang terkena panas laser, lapisan hasil peleburan ulang, dan struktur mikro.
Mikroskop fluoresensi NIR– Untuk sampel biologis atau material yang memerlukan eksitasi inframerah dekat